近日，来自荷兰热塑性复合材料研究中心（ThermoPlastic Composites Research Center，TPRC)）的科研人员发布了一项最新试验研究，探讨了不同孔隙去除机制在先进热塑性复合材料的真空袋（vacuum-bag-only，VBO）加工中的作用。在该项研究中，通过对两款市售的高性能碳纤维/聚醚酮酮（C/PEKK）胶带材料进行了评估，这两款胶带分别为Solvay索尔维公司的APC（PEKK-FC）和东丽先进复合材料公司的Toray Cetex®TC1320，从两家公司提供的性能指标上，这两种材料差异不大，但在表面形态、纤维基体分布和初始空隙率方面有所不同。此外，热分析TGA实验结果表明，两种热塑性胶带在固化过程中蒸发的挥发物质量也不尽相同。两种热塑性胶带都成功地在对流烤箱中使用真空袋工艺固化，另外，还对密封边缘进行了额外的实验，以证明通过厚度扩散足以实现良好的固化质量。然而，其中一种胶带材料需要更长的处理时间，以及在层压板的底表面上增加一个通气口，以增强扩散过程。VBO固化结果证明，孔隙的减少和去除机制会因胶带材料的不同而不同。根据胶带材料的不同，在达到空隙含量<1%的部分时，观察到固结停留时间的显著差异，这表明尽管胶带具有相同的聚合物类型基质，但它们的扩散行为不同。目前已初步探明了造成这种差异的两个原因。首先，对于两种热塑性胶带，管两种胶带中的基质材料都是PEKK，但其确切配方尚不清楚，其扩散系数可能不同；其次，需要通过基体扩散的气体的量和成分也可能不同。气体不仅包括截留的空气，还包括在过程中蒸发的挥发物，这两种材料的成分和量可能不同。
