近日，航天三江计研所元器件可靠性分析室正对一批多层瓷介片式电容器（MLCC）展开全维度可靠性筛查。在严格执行外观检查，确认受检器件无机械形变、表面裂纹等现象后，检测组随即转入内部缺陷无损检测流程。
“我们必须确保没有一个带有潜在风险的器件能够逃过我们的眼睛。”技术员王伯淳在调试超声波扫描显微镜时坚定地说道。每个MLCC经过编号和基本信息记录的预处理后，被精确放置于特制固定装置上。随着王伯淳轻轻按下启动按钮，探头开始缓缓移动，向MLCC内部发射超声波信号。内置传感器接收来自不同深度反射回来的信息，并将之转换为计算机可解析的数据。王伯淳全神贯注地盯着屏幕，根据实时数据调整探头位置，力求最佳检测效果。“看这个！”他突然指着屏幕上一处波形变化，“这里有个异常的反射信号，可能是某种形式的缺陷。”通过超声波反射波形及扫描图像的综合分析，团队确定了器件缺陷类别。利用渡越时间法和当量法计算，并结合多层扫描技术，他们进一步验证了缺陷的范围和深度，并将可疑区域准确标记出来。对于检测出有缺陷的样品，王伯淳使用环氧树脂进行固封，随后进行金相研磨。“我们要确保研磨过程不引入新的缺陷，又要准确暴露缺陷位置。”他说。每完成一次研磨，他都会用显微镜仔细检查表面状况，直至发现预期的缺陷特征。“又一个缺陷确认！”这样的节奏已成为团队工作的常态——发现问题、分析问题、解决问题。经过数日奋战，团队成功完成了全部送检元器件的检测工作。
尽管结果显示约有一半的MLCC存在不同程度的内部缺陷，但这也充分证明了分析室检测方法的有效性和准确性，兑现了保障元器件可靠性的承诺。
